举世晶（GlobalWafers）在2025年10月16日于义年夜利诺瓦拉（Novara）隆重揭幕其
当前，AI运用市场的发作式增加正于催生对于高机能存储的巨年夜需求，但昂扬的GPU采购成本及难以超越的
10月26日，OPPO Find X9系列正式发布，该款旗舰手机由OPPO及联发科研发，搭载联发科天
万业企业在2025年10月15日于股东年夜会上公布，公司正式改名为“上海先导基电科技株式
近日，天成半导体官微公布，依托自立研发的12英寸碳化硅长晶装备乐成研制出12英寸高纯半绝缘碳化硅单晶
博通（Broadcom）近日正式推出全世界首款800G AI以太网接口卡Thor Ultra，标记着
